Appleのチップ生産を受託している半導体メーカー、台湾のTSMCは2022年後半に3nmプロセスのチップ生産を開始予定であり、また、5nmプロセスの改善にも着手していると、台湾のDigiTimesが伝えています。

2021年3nmプロセスのリスク生産後2022年に生産開始

DigiTimesによると、TSMCの3nmプロセスの生産開発スケジュールは

2021年→3nmプロセスのリスク生産
2022年→後半に3nmプロセスの生産開始

となる予定だということです。

リスク生産は、顧客からの発注がまだない段階で、試験的に行う生産工程のことで、これを2021年度にリスク生産の準備を整え、2022年から本格的な生産へと向かうようです。

3nmプロセスの「プロセス」とは「回路線幅」のことで、nm（ナノメートル）の数字が小さいほど微細になり、電力対性能が高くなります。1nmは100万分の1ミリという非常に小さな単位になります。

単位面積あたりで考えると、回路線幅が小さくなればなるほど搭載できるトランジスタ数が多くなり、その分機能強化を図ることができるようになります。

A13からA16へさらに進化

iPhone11に搭載されているA13は、TSMCの新しい7nmの「N7+（CLN7FF+）」で製造されているといわれています。
2020年発売とされる新型iPhone（iPhone12）に搭載されるA14は、5nmプロセスと予測されています。2021年のiPhone13（仮）では、さらに改良し進化した5nmプロセスA15を搭載し、2世代後の2022年iPhone14（仮）では、3nmプロセスを搭載したA16を採用するというロードマップが見えてきます。

2世代後のiPhone14に世界初の3nmプロセスが採用されれば、Androidスマホを開発する他社と比べて性能面で一歩リードすることになりそうですね。

[Source：AppleInsider 画像：ZONEofTECH]
（nishiyama082）