モバイル端末向けチップのサプライヤーである台湾のTMSCが、2018年に販売される次期iPhoneに搭載される「A12」チップを独占的に供給することを台湾メディアのDigiTimesが明らかにしています。

「A12」チップは7nmプロセスで製造か

現在の最新モデルである「iPhoneX」に搭載されている「A11」チップは10nmプロセスで製造されていましたが、「A12」チップは7nmプロセスで製造される模様です。

7nmプロセスで製造することによって、製造プロセスが細分化され、チップの小型化に必要な材料が少なくなり、製造コストが下がることが見込まれています。

さらに、7nmプロセスではチップ内の素子から素子への配線が短くなるため、消費電力が抑えられ、速度も向上するといった端末のパフォーマンスの面でも進化することが見込まれています。

Appleのシステムチップのサプライヤーとしては、台湾TMSCの他に、Samsung社などがありましたが、この7nmプロセスにおける技術的優位性を勝ち取ったことで、台湾のTMSCが独占する形となったと伝えられています。

合わせて、この7nmプロセスは、2018年春に販売されると予想されている「iPad X」（仮称）に搭載される「A11X」チップにも採用されるとのことです。

AppleInsiderでは、台湾TMSCは今後もAppleへのシステムチップ供給を拡大すると伝えられており、2019年には上位互換である5nmプロセスを導入した工場を準備し、2020年にはそのさらに上位互換である3nmプロセスを導入した工場を準備中と伝えられています。

新たな体制で生まれたシステムチップを搭載した2018年新型iPhoneが、一体どこまで進化しているのか、今から楽しみでなりません。

［Source:AppleInsider］（yorimorishima）