2017年も終わりを告げようとしている中、2018年に販売されると予測されている次期iPhoneについて新たなリーク情報が公開されました。

2018年次期iPhoneのモデムチップはIntelとMediaTek製に?

リーク情報を公開した台湾メディアのDigitimesによると、2018年の新型モデルのiPhoneに搭載されるモデムチップは、Intel製のものとMediaTek製のもの2つになるだろうとのことです。

現在の最新型モデルである「iPhoneX」「iPhone8/Plus」のモデムチップはQualcommとIntelの二社が供給しており、来年以降にはQualcommではなく台湾の半導体メーカーであるMediaTekに開発を依頼するものと見られています。

これまで、Apple社はQualcommをサプライヤーとしてiPhoneのモデムチップ等の生産を依頼することが多く見受けられていましたが、現在Qualcomm社とApple者はライセンス料に関わる問題で係争のさなかにあります。

Qualcomm社はAppleに対し、2017年10月3日に、ライセンス料に関わる訴訟を起こした他、11月29日に新たに3件の特許権侵害訴訟を起こしており、対して、Apple側もQualcomm社に対しバッテリー技術に関して逆提訴を起こすなど、Qualcomm社とApple社は泥沼の訴訟合戦を行っています。

そういったことを受けつつ、Appleは2018年新型モデルのiPhoneの開発に際し、Qualcomm社ではない第3のモデムチップサプライヤーを模索している最中と以前から報じられていましたが、その第3のサプライヤーとしてMediaTekが選ばれた模様です。

モデムチップ業界の専門家の間では、MediaTek社がAppleが必要としている技術優位性、包括的な製品設計図、信頼性の高いロジスティックサポートといった3つの点を満たしていると言われており、このリーク情報を裏付ける理由ともなっています。

Diditimesでは、MediaTekが今後もモデムチップを供給する正規のサプライヤーとなる見通しは薄いとしながらも、スマートスピーカー、ワイヤレス充電デバイス、ワイヤレス接続システムなどの製品ラインで今後Appleとの良い関係になるだろうとも伝えられています。

これまで公開された2018年の新型モデルのiPhoneに関する有力な情報としては、OLEDディスプレイを搭載した5.8インチモデル、LCDディスプレイを搭載した6.5~6.6インチモデル、6.1インチモデルの3モデルが展開されると予想されています。

これまでに信頼を置いていたサプライヤーと係争中という点が気がかりではありますが、2018年の新型モデルのiPhoneにも期待が膨らみます。

［Source:Digitimes］（Source:yorimorishima）