2018年に発売されると予想される新型モデルのiPhoneについて、新たなリーク情報が公開されました。

2018年新型iPhoneはデュアルSIMを採用？

情報を公開しているのは海外メディアの「MacRumors」です。

これまで新型iPhoneについて正確な情報を発信し続けてきたKGI証券のMing-Chi Kuo氏によると、2018年に販売される新型モデルのiPhoneは「デュアルSIMデュアルスタンバイ（DSDS）」が採用されると予想されています。

これまでのiPhoneでは、単体でのSIMによるLTE、3G等の通信を行っていましたが、「デュアルSIMデュアルスタンバイ」の採用によって２つのSIMを１つの端末に搭載することが可能となり、電話番号を2回線搭載することや、通信性能の向上などを図ることが可能となります。

またMing-Chi Kuo氏によると、SIMを２つ搭載している場合、3GとLTEといった異なる通信方式を取ることが主流であるとのことですが、2018年の新型モデルに搭載すると「デュアルSIMデュアルスタンバイ」では両方共LTE回線が用いられるだろうとも予想されています。

次期iPhoneはIntel製の「4×4 MIMO」に対応するモデムを搭載か

さらに、Ming-Chi Kuo氏が投資家に配布したメモによると、2018年新型モデルiPhoneにはInterl製のXMM 7560モデムとQualcomm製のSnapdragon X20モデムを搭載すると言われています。

これらのモデムは「4×4 MIMO」と呼ばれる送信側の基地局と受信側の端末に4本づつアンテナを利用するというワイヤレス通信技術に対応しており、従来のiPhoneに採用されていたワイヤレス通信技術「2×2 MIMO」をさらに進化させた形となるため、通信速度が大幅に向上することが考えられます。

Ming-Chi Kuo氏はモデムの製造元についても言及しており、ライセンス料についてApple者と係争中Qualcommの比率は抑えられ、全体の70％〜80％の割り合いがIntelの供給になるとのことです。

2018年新型iPhoneのリーク情報が次々に公開されていき、その実態が少しずつ輪郭を帯びてきています。今後の情報にも目が離せません。

［Source:MacRumors］（yorimorishima）