流出CAD画像をもとにした「iPhone8」の3Dレンダリング画像が公開

今年発売が見込まれている次期「iPhone8」の流出したCAD画像に基づいた、新しい3Dレンダリング画像が公開されたのでご紹介します。

縦配列のデュアルカメラ、ガラス製ボディを採用

今回新たに、iPhone関連のリーク情報に詳しい「@OnLeaks」として知られるスティーブ・ヘマーストファー氏と、テクノロジー系メディアであるGearIndiaが次期「iPhone8」の3Dレンダリング画像を公開しました。

公開されたレンダリング画像に描かれた新型の「iPhone8」には背面にガラス製パネルを採用し、縦にレンズが並んだデュアルカメラを搭載しています。

2つのレンズの間にはLEDライトを搭載し、電源ボタンは音量ボタンよりも長くなっています。これまでに報じられてきた情報とおおよそ一致しており、ガラスに挟まれたステンレススチールフレームも確認できます。

噂通りホームボタンは廃止されていますが、レンダリング画像ではディスプレイが点灯した状態は描かれていないため、指紋認証センサーがディスプレイ内に内蔵されているか否かは明らかになっていません。

前面もフルフラットのデザインとなっています。曲面ディスプレイの採用は見送られることになるのでしょうか。

また、現行モデル同様にヘッドホン端子は廃止されたままで、カメラも突起したままとなっています。このあたりは誰も望んではいないと思いますが、こうなる可能性は否定できませんね。

「iPhone8」の本体サイズは高さ143.5mm × 幅70.9 mm x 厚さ7.7 mmとなっており、これは現行モデルである「iPhone7」や「iPhone7 Plus」より若干厚さが増しています。

高さと幅については「iPhone7」と「iPhone7 Plus」の中間の大きさとなっています。

サイズ	「iPhone8」	iPhone7	iPhone7 Plus
高さ	143.5mm	138.3 mm	158.2mm
幅	70.9mm	67.1mm	77.9mm
厚さ	7.7mm	7.1mm	7.3mm

上記の「iPhone8」のサイズは香港の投資会社CLSAのアナリストらが先日公開した図面に掲載されていた寸法とほぼ同じものです。

なお、CLSAの図面では指紋認証センサーは本体背面に設置されていましたが、指紋認証センサーがディスプレイに埋め込まれるのか、本体背面に設置されるのか、顔認証システムに取って代わられるのかはまだ明らかになっていません。

Apple関連情報に詳しいことで知られるKGI証券のMing-Chi Kuo（ミンチークオ）氏は、「iPhone8」の量産時期について、製造上の問題によって本格的な製造開始は10月から11月にずれ込むとの予測を公開しています。

さらに、現時点に至ってもなお「iPhone8」には複数のデザイン候補があり最終決定がくだされていないという噂も。

これに関しては、やはり指紋認証センサーがディスプレイに埋め込まれるのか、背面に設置されるのかが重要なカギを握っていると思われます。

今回ご紹介した次期「iPhone8」の3Dレンダリング動画はこちらから御覧ください。

Source:9to5Mac
(yorimorishima)