次期「iPhone8」虹彩センサーによる生体認証システム搭載か

2017年秋に発売が見込まれている次期「iPhone8」にはこれまで噂されてきたワイヤレス充電対応や有機ELディスプレイ搭載のほか、虹彩認証が搭載され、例年より製造が早まると報じられました。

指紋から虹彩認証に？

Digitimesが業界関係者から得た情報によれば、Appleは「iPhone8」用の虹彩スキャン技術やワイヤレス充電に必要なチップなどを製造しているサプライヤーに対してこれまで以上に厳しい品質水準を要求しているとのことです。

iPhoneに虹彩認証が搭載されることについては、以前から噂になっていました。

2016年8月末頃にはAppleの主要サプライヤーの1つであるXintecが虹彩認証用のチップを製造する準備段階にあると報じられました。

さらに2016年9月はじめにも、Appleが「Iris Engine」「Iris Image Engine」といった虹彩認証を連想させるような名称の国際商標登録を行っていることからもいずれAppleが虹彩認証システムをiPhoneに搭載する可能性は高いです。

これまでにも2018年に発表されるiPhoneには網膜スキャン機能が搭載されると2016年7月にDigitimesが報じていました。虹彩認証とは異なる技術ですが、Appleが指紋認証に代わる生体認証システムの実装を模索していることがうかがえます。

また、Appleの情報に詳しいKGI証券のMing-Chi Kuo氏も2017年1月頃に発表したレポート内で次期iPhoneがTouch IDと顔認証を組み合わせた2段階認証技術を開発していると述べています。

たしかにいずれは指紋認証技術に代わって顔認証や虹彩認証技術が主流になる可能性もありますが、これらの技術はまだ開発の初期段階であり、2017年に登場する新型iPhoneに搭載される可能性は低いでしょう。

個人的にはそう思っているのですが、Cowen and CompanyのアナリストであるTimothy Arcuri氏がAppleのサプライチェーンから得た情報では、今年秋に発売される新型iPhoneには顔認証技術を可能にする新しい赤外線センサーを搭載する、とあります。

いまやiPhoneは日常に欠かせないデバイスになっていますが、それだけ個人情報がたくさん入っているともいえます。

さらにApple Payの登場によって財布の代わりにもなりつつあるため、今後さらなるセキュリティ向上が期待されています。

Appleは「iPhone8」用のチップやコンポーネント類の製造を担当しているサプライヤーに対して、例年より早い2017年第1四半期（1〜3月）後半の納入を要求しているとのこと。

これは、先日報じられた「iPhone8」の在庫準備を例年より1〜2ヶ月早い3〜4月に開始するという情報とも一致しています。

「iPhone8」は搭載する有機ELディスプレイの供給量のが追いつかず価格上昇などが噂されていましたが、Samsung Displayに十分な量の有機ELディスプレイを発注しており、2017年第1四半期の終わり頃には組み立てがスタートする予定です。

組み立てがスタートすればまた新たなリーク情報が流出するかもしれませんね。

Source:DigiTimes
(yori)